智通财经APP获悉，6月6日，合肥晶合集成电路股份有限公司(简称“晶合集成”)申请科创板IPO审核状态变更为“已问询”。中金公司为其保荐机构，拟募资120亿元。

晶合集成专注于半导体晶圆生产代工服务，初期的主要产品为面板驱动芯片，后续将以客户需求为导向，结合平板显示、汽车电子、家用电器、工业控制、人工智能、物联网等产业发展趋势，进一步拓展微控制器(MCU)、CMOS图像传感器(CIS)、电源管理(PMIC)、人工智能物联网(AIoT)等不同应用领域芯片代工。