集微网消息，5月11日，中金公司近日披露了关于苏州东微半导体股份有限公司(以下简称“东微半导体”)辅导工作总结报告。

据披露，东微半导体作为依法设立并有效存续的股份有限公司，拟申请首次公开发行股票并在上海证券交易所科创板上市。并与中金公司签订的辅导协议，中金公司受聘担任东微半导体首次公开发行股票并在科创板上市项目辅导工作的辅导机构。

中金公司认为，本次辅导效果总体良好，已实现了辅导计划的总体目标。

资料显示，东微半导体成立于2008年，注册资本4758.2182万元，是一家技术驱动型的半导体技术公司，在作为半导体核心技术的器件领域有深厚的技术积累，专注半导体器件技术创新，拥有多项半导体器件核心专利。

2014年，东微半导体开始量产国产化超级结系列高压大功率MOSFET，成为国内工业级大功率系列高压MOSFET的供应商。2016年，东微半导体发明的原创结构的SFGMOS实现量产，进入到新能源汽车驱动、电池保护及同步整流等应用领域。2019年，东微半导体的创新型IGBT进入量产，性能达到国际一流水平。

目前，东微半导体已成为国内高性能功率半导体领域的佼佼者，在新能源领域替代进口半导体产品迈出了坚实一步，产品进入多个国际一线客户。

值得一提的是，华为旗下哈勃科技投资有限公司于2020年7月对东微半导体投资，目前为其主要股东。