近日，又一家功率半导体厂商正式闯关科创板。

上交所信息显示，功率半导体厂商上海芯导电子科技股份有限公司(以下简称“芯导科技”)科创板IPO上市申请已正式获受理。

至此，科创板已聚集了华润微、斯达半导、瑞能半导等一批功率半导体上市及申报企业。

资料显示，芯导科技成立于2009年，注册资本4500万元，主营业务为功率半导体的研发与销售，产品包括功率器件和功率IC两大类，广泛应用于消费类电子、网络通讯、安防、工业等领域。

申报稿显示，芯导科技此次拟募集资金4.4亿元，扣除发行费用后，将全部用于高性能分立功率器件开发和升级、高性能数模混合电源管理芯片开发及产业化、硅基氮化镓高电子迁移率功率器件开发项目、以及研发中心建设项目。

芯导科技是上海市规划布局内重点集成电路设计企业、上海市科技小巨人企业、上海市高新技术企业、上海市三星级诚信创建企业、“专精特新”企业、上海市集成电路行业协会第五届理事会理事单位，拥有11项发明专利、16项实用新型专利以及33项集成电路布图设计专有权。

据悉，芯导科技自设立以来一直采用Fabless的经营模式进行产品研发和销售，主要专注于功率半导体相关产品的芯片设计，将晶圆制造和封装测试环节均采用外协加工的方式委托专业的生产厂商进行加工。

目前，芯导科技已经建立了稳定的晶圆制造、封装测试供应渠道，并与主要外协供应商形成了较为稳定的合作关系，合作伙伴包括北京燕东微电子、上海先进半导体、杭州士兰微等晶圆制造厂商和通富微电、嘉盛半导体、宁波群芯微、合肥矽迈微电子等封装测试厂家。