中证网讯1月7日，地平线公告完成C2轮4亿美元融资，由BaillieGifford、云锋基金、中信产业基金、宁德时代联合领投。地平线计划中的7亿美元C轮融资已经完成5.5亿美元。参与本轮投资的其他机构还包括(按首字母排序)：Aspex思柏投资、CloudAlphaTechFund、和暄资本、NeumannAdvisors、日本ORIX集团、山东高速资本、英才元资本、元钛长青基金和中信建投等。地平线计划将资金主要用于加速新一代L4/L5级汽车智能芯片的研发和商业化进程，以及建设开放共赢的合作伙伴生态。
公告称，地平线是目前中国唯一实现车规级智能芯片前装量产的科技企业，并已经形成覆盖从L2到L3级别的“智能驾驶+智能座舱”芯片方案的完整产品布局。地平线2021年上半年将面向L3/L4级别自动驾驶推出业界旗舰级的征程5芯片(Journey5)，该芯片基于权威机构SGSTüVSaar认证的汽车功能安全(ISO26262)产品开发流程体系打造，具备高达96TOPS的人工智能算力，同时支持16路摄像头感知计算，性能超越目前世界最领先的量产自动驾驶芯片——特斯拉FSD。下一步，地平线还会推出性能更为强劲的汽车智能芯片征程6(Journey6)，采用车规级7nm工艺，人工智能算力超过400TOPS。
