润和软件进军汽车电子领域 发布首个车载SDV软硬件解决方案
时间:2020-12-09 09:12:10来自:中证网字号:T  T

中证网讯12月8日,润和软件投资孵化的润芯微科技(江苏)有限公司(简称“润芯微科技”)与山东宝雅新能源汽车股份有限公司(简称“山东宝雅”)、TelechipsInc.在润和软件南京总部联合举行三方战略签约仪式。

会上,润和软件携手润芯微科技共同发布了汽车电子数字化战略,宣布正式进军汽车电子领域,旗下首个面向车载SDV领域的软硬件一体化平台级解决方案RivotekxCore首秀亮相。

公司表示,润芯微科技将以客户为中心,专注于智能座舱、域控制器、中央计算平台、远端与大数据平台开发与维护、ADAS/DMS解决方案等领域,致力于成为新一代汽车电子基础软件及硬件平台的卓越解决方案商。这次与国内领先的电动汽车制造商山东宝雅、来自韩国的高端芯片厂商Telechips战略合作,三方将积极开放各自的核心能力,立足汽车电子数字化转型,共同努力,重构及打通产业新价值链,携手共建互利互惠、共创共赢的事业共同体。

据了解,通过本次战略合作,宝雅新能源汽车将在智能座舱等产品规划及量产项目中,优先选择润芯微科技作为智能座舱的软硬一体方案商,而润芯微科技则优先基于Telechips的车载应用处理器SoC开发智能座舱域控制器方案。与此同时,本次战略协议还在知识产权、资本合作等领域为三方建立了紧密的纽带关系。

  • 浏览记录
  • 我的关注
  • 涨幅
  • 跌幅
  • 振幅
  • 换手率
loading...
  • 涨幅
  • 跌幅
  • 振幅
  • 换手率
loading...
本站郑重声明:所载数据、文章仅供参考,使用前请核实,风险自负。
© 2008 北京济安金信科技有限公司 北京合富永道财经文化传媒有限公司
京ICP备12044478号 版权所有 复制必究
本站由 北京济安金信科技有限公司 提供技术支持