全景网11月30日讯高德红外(002414)在最新披露的《投资者关系活动记录表》中表示,在较大面阵芯片上,公司通过晶圆级封装已经将成本大规模下降,公司也在做一些封装和更前卫的研究,进一步实现成本的快速下降,基本和普通芯片价格一样,成本下降之后很多领域都会打开,包括安防监控、汽车自动驾驶。小面阵芯片更多的应用在物联网、安防、消防等领域,随着物联网和5G发展,小型传感器可能会有爆发性的增长。