上证报中国证券网讯京东方董事长陈炎顺18日在京东方全球创新伙伴大会·2020(BOEIPC·2020)上透露，京东方未来将在全国规划10家至15家创新中心。通过在创新中心建设5大平台，着重发力6大细分市场，联合开发软硬融合技术，并结合产业链投资基金、平台创新投资基金等，打造一个开放的物联生态。

据悉，今年BOEIPC大会首次开启现场视频直播，通过线上线下相结合的模式进行。期间，京东方在技术创新中心全面展示了柔性AMOLED、Mini/MicroLED、55英寸4KQLED等全球领先的显示技术，以及智慧园区、智慧港区、智慧教育、智慧零售、智慧急救、工业互联网等解决方案。

陈炎顺在主题演讲中表示，端口器件是物联时代数据产生和呈现的核心载体。京东方多年来发展探索的，正是如何在端口器件领域让数据“易于产生，并更好地呈现”;在智慧物联领域实现软硬融合、系统整合，与伙伴们共建生态，让数据创造价值。

2016年，京东方提出“开放两端，芯屏气/器和”的物联网转型战略，系统阐释了“芯屏气/器和”物联网价值创造生态体系，并沿着这一战略推动物联网转型。

2019年，京东方启用了智慧系统创新中心这一全新的产业合作平台。创新中心搭建软硬融合技术开发平台、新型材料与装备产业转化平台、产品与服务营销推广展示平台、国际人才交流与培训平台、开放的技术与市场合作平台这5大平台;同时聚焦智慧车联、智慧零售、智慧金融、智慧医工、工业互联网、智慧城市公共服务等6大产品，重点突破软硬融合的技术和产品。

据陈炎顺透露，创新中心成立一年来，已在青岛、重庆、成都等城市相继落地，总投资约200亿元人民币。“我们与超过500家合作伙伴在智慧金融、智慧港口、智慧园区、智慧零售、智慧城市公共服务，以及工业互联网等领域开展了深度合作，为超过50个场景提供了高质量的解决方案”他说，“这一年，尽管有疫情影响，但京东方的智慧系统创新业务增长超过300%，效果和影响超出预期。”

陈炎顺透露，本次大会上，京东方将发布人工智能开放平台，把这几年积累的有代表性的20多项自主AI技术能力封装成SDK或API，构筑成为集团和合作伙伴赋能的AI平台，和全球伙伴一起协同创新，在物联网千千万万细分场景中，共创共赢。