11月13日，据上交所发布科创板上市委员会2020年第103次审议会议结果公告，“莱尔科技”IPO首发顺利过会，有望诞生顺德区第一家科创板上市公司、全区2020年第三家上市公司、累计第31家上市企业。

据了解，莱尔科技位于顺德区杏坛镇，是一家专注于研发、产销功能性涂布胶膜材料及下游应用产品的科技公司，其产品广泛应用于消费电子产品、汽车电子、LED照明、锂电池、半导体产品等领域，其中LED柔性线路板作为LED应用产品采用非蚀刻工艺进行生产，是公司首创的工艺技术路线，该工艺节能环保，具发展潜力。

莱尔科技科创板上市申报于6月15日获上交所受理，7月14日开始问询回复阶段，历经两轮问询回复后，11月13日获批准过会，用时仅5个月。据当时公司披露，莱尔科技拟公开发行股票数量不超过3714万股，不低于发行后总股本的25%，发行后总股本不超过1.49亿股。该公司拟募集资金5.54亿元。其中，3.80亿元拟用于新材料与电子领域高新技术产业化基地项目，5000万元拟用于晶圆制程保护膜产业化建设项目，6800万元拟用于高速信号传输线(4K/8K/32G)产业化建设项目，5566万元拟用于研发中心建设项目。

从业绩层面来看，2017年-2019年，公司实现营收分别为3.66亿元、3.86亿元、3.81亿元;相应净利润分别为0.47亿元、0.56亿元和0.61亿元，毛利率分别为37.21%、34.31%、35.83%。其中，2018年营收较2017年增长5.46%;2019年较2018年减少1.30%、较2017年增加4.10%。其营收呈波动上升趋势，净利润呈小幅稳步上涨。

研发上，2017年-2019年莱尔科技研发费用均在0.2亿元左右浮动，研发费用率分别为5.39%、5.23%、5.14%。为此，莱尔科技表示本次募集资金主要用于新材料与电子领域高新技术产业化基地项目，未来发展偏向产品产业化建设方面，将业绩重心放在主营业务的扩产建设上，以高水平的研发迭代能力突围市场。