全景网9月21日讯联得装备（300545）在最新发布的《投资者关系活动记录表》中透露，公司作为国内半导体倒装封测设备的设备厂商，主要对标的市场竞争者为日本芝浦、日本东丽、韩国赛可等企业。公司生产的COF倒装设备已经完工，并按客户指定的交付要求，交付至无锡英飞凌公司生产现场，该设备目前在无锡英飞凌公司处于调试阶段。同时公司的潜在客户均为国内领先的半导体封测公司，潜在市场广大。