8月25日，杭州立昂微电子股份有限公司正式启动发行，离成功上市更近一步，股票简称为“立昂微”，股票代码为“605358”。

近年来，我国集成电路和分立器件市场规模持续扩大，根据中国半导体行业协会统计及预测，2018年我国集成电路行业销售额为6,532亿元，同比增长20.71%;2018年中国半导体分立器件产业销售收入达2,716亿元，同比增长9.79%。2018年中国半导体硅片市场需求为172.1亿元，预计2019、2020年将分别达到176.3亿元、201.8亿元。

立昂微主营业务为半导体硅片和半导体分立器件芯片的研发、生产和销售，以及半导体分立器件成品的生产和销售。具体来说，立昂微电自身主要从事半导体分立器件业务，半导体分立器件芯片主要产品包括肖特基二极管芯片、MOSFET芯片等;半导体分立器件主要产品为肖特基二极管。子公司浙江金瑞泓、衢州金瑞泓主要从事半导体硅片业务(不包括12英寸半导体硅片)，主要产品包括硅研磨片、硅抛光片、硅外延片等。此外，立昂微的子公司金瑞泓微电子主要从事12英寸半导体硅片业务，立昂东芯主要从事微波射频集成电路芯片业务。

半导体硅片的产业链上游是多晶硅制造业，产业链下游主要是集成电路与分立器件制造业。半导体硅片属于半导体产业的核心基础材料，是作为生产制作包

括集成电路、半导体分立器件等在内的各类半导体产品的载体。半导体分立器件芯片及半导体分立器件成品均属于半导体分立器件制造业，其上游为半导体硅材料制造业，其下游应用广泛，传统应用领域包括通信、计算机、汽车产业、消费电子、光伏产业、智能电网、医疗电子等行业。

伴随着分立器件芯片制造、器件封装等新技术、新工艺的发展，目前新能源汽车、人工智能、物联网等终端应用领域逐渐成长为半导体分立器件的重要增长点。立昂微生产的肖特基二极管芯片、MOSFET芯片及肖特基二极管产品属于半导体分立器件制造业中的主要种类之一，广泛应用于通信、计算机、汽车产业、光伏产业、消费电子、人工智能、物联网等下游产业的功率处理领域。

立昂微作为横跨半导体硅片和半导体分立器件两个行业的半导体制造企业，涵盖了包括硅单晶锭拉制、硅抛光片、硅外延片、分立器件芯片及分立器件成品等半导体行业上下游多个生产环节，形成了一条相对完整的半导体产业链。这有利于发挥产业链上下游整合的优势，即充分利用子公司浙江金瑞泓半导体硅片的制造优势，贯通半导体硅片与分立器件芯片的上下游产业链，使公司能够从原材料端就开始进行质量控制与工艺优化，缩短研发验证周期，保障研发设计弹性，在保证盈利水平的同时抵御短期供需冲击。公司目前已成为行业内产、学、研、用一体化的半导体产业平台。

不仅在研发方面，立昂微一体化优势广泛体现在业务模式的各个环节。在采购方面，立昂微掌握了上下游之间的业务衔接和技术衔接，从而可以从源头确保原材料的生产工艺和技术参数，确保上游产品对下游产品供应的稳定性，主要原材料的供给内部化有利于抵御原材料市场供求失衡所带来的冲击。在生产方面，立昂微从原材料端就开始进行质量控制，有利于优化技术参数和生产工艺，提高上下游产品的质量稳定性。在销售方面，立昂微涵盖包含半导体硅片与半导体分立器件产业链上多种产品的生产，具备为下游客户提供多元化产品和服务的能力。

立昂微在招股书中表示，公司未来三年的经营目标是在保持现有半导体硅片业务和半导体分立器件业务的基础上，通过实现8英寸半导体硅片的扩产、12英寸半导体硅片的产业化、以及砷化镓微波射频集成电路芯片的产业化，实现半导体硅片业务、半导体分立器件业务、集成电路芯片业务互为支撑的产业链布局，进一步优化公司的产品结构，逐步形成新的利润增长点，提升公司的行业地位与核心竞争力。随着公司各项具体业务发展计划的开展和经营目标的实现，公司将实现更大范围的生产要素整合和优势互补，有利于一体化优势的进一步巩固和加强。