上证报中国证券网讯利欧股份20日在互动平台回答投资者提问时表示，合资公司将从境外引进行业资深人士，组成核心研发、技术及管理团队。相关人员的引进工作目前顺利推进中。本项目产品包括DISCRETE、IPM、PIM等封装的工业级、车规级IGBT及使用碳化硅及氮化镓材料的IGBT（最前沿的IGBT半导体材料技术），还可根据客户需求定制各类工业级及车规级IGBT，重点应用于高端制造、新能源（风电、光伏发电）、轨道交通、新能源汽车、国防军工等领域。与斯达半导属于同行业。IGBT是国家大力发展的重点产业之一，未来合资公司如达到分拆上市的条件，公司将考虑借助资本市场的力量进一步推动合资公司的发展。