全景网7月22日讯科创引领创新驱动--科创板上市公司“云走进”系列活动之“走进方邦股份”周三举办，方邦股份董事长、总经理苏陟在本次活动上表示，电磁屏蔽膜首先由日本企业研发，所以技术水平一直保持领先;直至2012年方邦推出自主研发的产品，才打破这种国外垄断的局面;2014年方邦又研发出独创的微针型结构产品，具有更高的屏蔽效能和更低的插入损耗，更适应5G高频高速环境，这时候的产品技术水平已经逐渐追上并赶超国外。
苏陟介绍，目前行业竞争格局呈现“寡头市场”的局面。拓自达市占率约50%，主攻苹果手机;方邦市占率约25%，产品广泛应用于华为、OV、小米和三星。目前国内也出现了一些生产电磁屏蔽膜的其他企业，但规模不大。
