上证报中国证券网讯4月20日，上海硅产业集团股份有限公司（下称“沪硅产业”）作为国内规模最大的半导体硅片制造企业之一，成功登陆上海证券交易所科创板，股票代码688126，发行价格为3.89元/股，发行规模为24.12亿元。

从沪硅产业披露的招股书和其他审核材料来看，沪硅产业及其子公司承担了半导体硅材料国产化先锋的角色，其位于上海嘉定的新傲科技实现了国产SOI硅片“零”的突破，解决了我国SOI硅片“有无”的问题，获得国家科技进步一等奖。位于上海临港的新昇半导体实现了300mm大硅片产业化“零”的突破，这是我国半导体硅材料领域又一个巨大的跨越。

沪硅产业目前已成为多家主流集成电路制造企业的供应商，客户包括了中芯国际、华虹宏力、华力微电子、长江存储、华润微电子、台积电、格罗方德、ST意法半导体等知名企业，已在一定程度上承担起保障国内半导体硅材料供应的责任。

集成电路产业也是国际化程度最高的产业，沪硅产业从诞生之日起，即和国际半导体硅片巨头同台竞争。公司紧跟国际前沿技术，突破了多项半导体硅片制造领域的关键核心技术。公司一直坚持“三个面向”的研发和产业化理念，即“面向国家重大战略、面向客户需求、面向半导体前沿技术”。沪硅产业子公司主导和参与了包括“20-14nm集成电路用300mm硅片成套技术开发与产业化”、“40-28nm集成电路制造用300mm硅片研发及产业化”等7项国家“02专项”重大科研项目，技术水平国内领先。

据沪硅产业披露，截至2019年9月30日，其拥有技术研发人员423人，拥有已获授权的专利340项，其中已获授权的发明专利312项，获授权的境外专利超过50%。近三年公司研发费用累计超过2.5亿元，研发费用占营业收入的平均比例约8%，这一比例处于行业较高水平。

沪硅产业本次募集资金将主要用于集成电路制造用300mm硅片技术研发与产业化二期项目的建设。