上证报中国证券网讯据交易所公告，神工股份今日申购，本次公开发行股份40,000,000股，申购代码：787233，发行价格：21.67元/股，单一账户申购上限11000股，顶格申购需配市值11万元。
【公司简介】
神工半导体于2013年7月在中国辽宁省锦州市创立。经过几年的发展，现在全称为锦州神工半导体股份有限公司。公司主营业务为半导体级单晶硅材料的研发、生产和销售，主要产品为大尺寸高纯度半导体级单晶硅材料，是业界领先的半导体级单晶硅材料供应商。
【主营业务】
集成电路刻蚀用单晶硅材料的研发、生产和销售，主要产品为大尺寸高纯度集成电路刻蚀用单晶硅材料，是业界领先的集成电路刻蚀用单晶硅材料供应商。
