在安纳达抛出两市第一份三季报后，两市第二份三季报也接踵而至。奥士康(002913)10月9日晚间披露三季报，公司2019年前三季度实现营收16.38亿元，同比微降0.73%；净利2.06亿元，同比增长11.41%。另外，三季度单季实现营业收入5.82亿元，同比下降8.13%；归属于上市公司股东的净利润1.08亿元，同比增长31.72%。

可以看出，三季度的业绩成为了整个三季报的重要业绩支撑。回看半年报，2019年上半年净利润9842.35万元，同比减少4.69%；营业收入10.56亿元，同比增长3.89%。

资料显示，奥士康主要从事高密度印制电路板的研发、生产和销售。本公司主要产品为PCB硬板，产品应用领域由最初的以消费电子类为主发展至目前的计算机、消费电子、通讯设备、汽车电子、工控设备以及医疗电子等领域。产品结构逐渐向通讯网络、伺服器（云计算）、汽车电子及HDI等高附加价值产品推进。

从行业上看，据prismark统计，2018年全球PCB产值达到624亿美元，创历史新高，同比增长6.04%；其中，中国大陆PCB产值受益于PCB产能持续转移，同比增长9.99%，达到327亿美元。从产品结构上来看，受益于5G通信基站、服务器等下游需求提升，封装基板、多层板增速较快，分别同比增长12.81%、9.70%；由于智能手机出货量调整，HDI和软板增速放缓，分别同比增长2.83%、-1.02%；

2019年宏观经济景气度下降，同时叠加中美贸易战的不确定性，2019年PCB产业增速存在一定波动性，但中长期增长趋势不变。Prismark预测，2018-2023年全球PCB产值年复合增长率约3.68%，保持较快增长的态势；中国大陆复合增长速度将达到4.4%，中国大陆PCB仍将保持较快增长。

在这样的背景下，公司持续优化产品结构，紧跟下游市场变化。目前，公司计划35亿元投资“肇庆奥士康科技产业园”项目，主要生产高端汽车电子电路、任意层互联HDI、高端通讯5G网络、高端半导体IC/BGA芯片封装载板、大数据处理存储电子电路等产品，与公司现有产品结构进行优势互补，丰富公司产品结构，提高产品附加值。

根据《肇庆奥士康科技产业园项目投资合同》，生产基地项目分二期开发建设，一期项目计划在2019年9月底前动工建设，2021年9月底前建成投产；二期项目计划在2020年12月底前动工建设，2023年12月底前建成投产。

此前，公司董事会秘书贺梓修在2018年年度业绩网上说明会上表示，公司2019年上半年订单情况一般，预计今年三季度后将会有大量产能会逐步释放。同时，他表示，公司当前主要为三星供应TV相关PCB产品，同时正在积极扩展三星的通讯产品。