格隆汇7月3日澄天伟业(300689.SZ)公布,近日公司收到与慈溪高新技术产业开发区管理委员会签订的《投资合作协议》,就公司在慈溪高新技术产业开发区投资研发和生产半导体芯片承载基带和半导体芯片项目的有关事项达成协议。
项目名称为研发和生产半导体芯片承载基带和半导体芯片项目;项目内容为拟建研发和生产半导体芯片承载基带和半导体芯片,主要应用于电信和金融支付领域。主要功能定位包括:技术和产品研发,产品生产和供应,综合技术服务和行业供应链服务。
预计投资总额6.76亿元,土地面积50亩(含现有厂房15645平方米)。固定资产投资1.87亿元,达产后年销售80565万元,年亩均税费60万元以上。
