“公司将继续扩大和提升现有集成电路封装业务规模与水平,同时,大力发展BGA、MEMS、FC、Bumping、WLP、FO等中高端封装技术和产品。”在7月1日的全景网路演中,有投资者问到了公司未来的盈利增长点,华天科技董事长肖胜利表示,上述举措将进一步扩展公司业务领域,提升核心业务的技术含量与市场附加值,这也有利于公司进一步提高市场份额和盈利能力。

据了解,集成电路产业链分为集成电路设计、芯片制造、集成电路封装测试三个子行业,另外还形成了生产封装材料和设备的集成电路支撑业。

华天科技主营业务为集成电路封装测试,2016年-2018年,公司业务增长较快,年度销售收入从54.75亿元增长到71.22亿元。

华天科技副总经理、董秘常文瑛表示,公司的技术实力、生产规模、经济效益在国内均居于行业领先地位,公司2018年在全球集成电路封测企业排名中位列第七。记者与电子行业分析师交流得知,华天科技盈利能力及利润额处于国内同行上市公司首位。

常文瑛谈到,最近三年,华天科技有9项新产品、新技术成果达到国际先进水平,24项新产品、新技术成果达到国内领先/国内先进水平,有力地提升了企业的核心竞争能力。在常文瑛看来,公司完善的产品、技术储备是公司业绩较快增长的重要基石。

目前,A股市场即将进入半年报披露季,华天科技的中期业绩情况如何成为投资者追问的焦点。“根据目前生产经营情况,公司第二季度订单逐月增加,远好于第一季度。”常文瑛在回答投资者有关提问时说道。

常文瑛进一步解释称,从长期历史数据来看,全球半导体行业具有一定周期性,并且行业景气周期远长于不景气周期。“2019年2季度以来,半导体行业景气度逐渐回暖,预计将迎来景气周期。”

记者注意到,华天科技财务总监宋勇在路演中也表达了类似的观点,他谈到,集成电路行业自2018年下半年开始步入下行周期,到今年二季度已经开始回暖,预计将迎来景气周期。“目前,基于二季度订单和生产情况,公司认为行业回暖时间早于预期,预计增长会更好。”

至于新一轮增长的原因,主要涉及5G、人工智能、汽车电子、物联网等的落地及发展。具体来看,5G商用将为集成电路行业下一个爆发式增长提供动力、AI与IOT的技术融合将带动存储器需求的恢复增长,汽车电子对高可靠性集成电路产品的需求也将提高。

事实上,肖胜利也在路演中多次表达了集成电路产业“市场需求巨大”、未来将“持续增长”的观点。他认为,中国集成电路产业的发展速度仍将领先于全球半导体产业,继续保持增长势头。

在此次路演中,华天科技刚刚完成收购的马来西亚Unisem公司也受到投资者频繁关注。投资者关注的问题包括华天科技收购Unisem价格的合理性以及后续的整合计划等。

从整合计划来看,肖胜利介绍,华天科技与Unisem将在客户资源、技术研发、生产运营、团队管理等方面重点整合。特别是在技术研发上,华天科技侧重于通信及消费电子领域,Unisem侧重于射频及汽车电子领域,两者将共同研发、设计国际先进封装技术及产品。

当然,此次路演的重点还涉及华天科技配股发行,上周,华天科技刚刚披露了一份总额不超过17亿元的配股融资方案,这部分融资将用来补充流动资金并偿还有息负债。

常文瑛解释称,集成电路封装测试业是规模效益较为明显的行业,公司为顺应行业快速发展的趋势,保持和提高在国内外集成电路先进封装测试市场的占有率,需要在技术、设备、厂房、业务、人员和物流等环节不断加大投入。

肖胜利则表示,通过配股融资,华天科技的营运资金将得到有效补充,偿债压力得到缓解,有助于节省公司财务费用,降低公司财务风险,提高偿债能力,公司的经营规模和盈利能力将进一步提升,有利于实现全体股东利益的最大化。