证券时报e公司讯,中国联通27日消息,6月26日下午,中国联通在2019年世界移动通信大会上发布了首批自主品牌5G终端产品。其中,CPEN系列的两款新产品目前采用高通X55芯片、支持sub6GNSA/SA双模的首批5G数据终端产品。中国联通未来将继续坚持“开放共赢”的合作理念,与产业链合作伙伴在5G终端、eSIM等重点领域持续探索、加强布局,共同构建5G终端产业链新生态。