季丰电子拟募资3150万元 用于芯片封装等
时间:2019-02-28 13:55:29来自:资本邦字号:T  T

2月28日,资本邦讯,季丰电子(870641)发布了2019年度股票发行方案。

据悉,季丰电子本次发行的股票种类为人民币普通股,发行价格为每股人民币10.50元,拟发行股票数量不超过300万股(含300万股),预计募集资金总额不超过人民币3150万元(含3150万元),募集资金主要用于芯片封装及测试设备投资和补充营运资金等方面。

本次股票发行为定向发行,公司拟向2名新增机构投资者定向发行股票,该合格投资者为股东武汉斐翔汽车电子产业投资合伙企业(有限合伙)、上海浩网一电子科技有限公司,均以现金方式认购。

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