12月28日,资本邦讯,北京天科合达半导体股份有限公司(以下简称:天科合达,股份代号:870013)于12月27日发布关于公司2018年第一次股票发行认购公告。

公告显示,2018年12月26日,北京天科合达半导体股份有限公司2018年第五次临时股东大会审议通过《关于公司2018年第一次股票发行方案的议案》。公司本次发行股份数量不超过59,000,000股(含59,000,000股),发行价格为每股人民币3元/股,预计募集资金总额不超过17,700.00万元(含17,700.00万元)。

本次发行共计有62名合格投资者,包括27名在册股东、1名合格机构投资者、4名董事、监事、高级管理人员及30名核心员工,所有发行对象均以现金方式认购。缴款起始日为2019年1月3日(含当日),缴款截止日为2019年1月15日(含当日)。

据悉,北京天科合达半导体股份有限公司成立于2006年9月,专业从事第三代半导体碳化硅晶片的研发、生产和销售的高新技术企业。