上证报讯金信诺6日晚间公告,公司中标爱立信公司2019年VPAGLOBAL全球谈判(海外)招标,中标产品为(4G/5G)基站物料,中标金额达到6000万美金,本次是公司继2017年10月后再次中标爱立信公司相关项目,增长幅度达到275%(2017年中标金额为1600万美金)。公司方面向记者表示,本次在4G配套产品招标中,中标占比达到约70%,5G配套产品招标中,中标份额达到约30%。
公司表示,此次中标,不仅强化了金信诺与爱立信之间互信双赢的全球战略合作伙伴关系,还进一步证明了金信诺4G、5G配套产品的技术实力,进一步证明了公司通信基站物料产品的竞争力,增加了公司的国际影响力,为公司进一步扩展国际业务奠定了坚实的基础,提升了公司的品牌及行业影响力。
资料显示,爱立信是当今全球最大的移动通讯设备提供商。金信诺在通信产业从2G到3G、3G到4G以及4G到5G整个产业升级过程中,一直通过DesignIn模式积极配合爱立信,供应的全系列信号互联产品,具有海量连接、低损耗、低成本等优势。
金信诺专注于信号连接技术的研发和应用,产品广泛应用在高频高速PCB,射频芯片,光纤线缆等三大领域,为多行业客户实现从“普通连接”到“有效连接”再到“价值连接”的有效延伸。经过多年在5G领域的布局,今年开始进入收获期。此次中标份额的提升,对于双方更加密切合作,促进5G建设等方面更有战略意义。同时也意味着金信诺的5G相关产品已经得到国际通信厂商的认可,有利于公司继续为国内主流通信设备制造商和三大通信运营商提供优质产品,共同开拓5G市场。
