兴森科技董事长邱醒亚9月21日做客e公司微访谈时称,IC封装基板业务的门槛极高,天然的高门槛隔绝了很大一批企业进入该领域的意图。兴森科技从五六年前投入到IC封装基板领域,这一投入就是长达5年的亏损期。随着公司完成各大主流客户的认证并进入稳定供货周期,从去年底开始,公司的IC封装基板业务已经满产,订单已排满到了今年年底。公司正在实施二期三期项目的扩产。未来的5年内,持续保持50%的增长是可以预见的。