中证网讯兴森科技(002436)9月20日早间发布终止重组投资者说明会公告称,截至目前控股股东质押的股份尚不存在平仓风险,公司管理层承诺,自公司股票复牌后,增持公司股票的计划实施期限将延期3个月。
公告称,公司控股股东邱醒亚直接和间接合计持有公司3.09亿股股份,累计被质押股份数为2.79亿股,占其直接持有公司股份总数的比例为98.47%,截至目前控股股东质押的股份尚不存在平仓风险,在控股股东预警线及平仓线之上。
自2018年2月至今,管理层陆续增持了公司63.77万股股份。同时公司管理层承诺,自公司股票复牌后,增持公司股票的计划实施期限将延期3个月。
在回答半导体业务未来的规划时,公司称,在半导体产业中,随着移动设备及存储市场的爆发将为IC封装基板打开更大的市场空间。为此,公司未来将会考虑采取并购或合作的方式寻求发展,加快推进IC封装基板产能扩张的步伐,布局大批量生产,产品方向为CSP封装芯片存储类型,从而扩展IC封装基板业务规模;半导体测试板业务方面在继续保持其国内及欧美地区优势地位的同时降低经营管理成本、提升毛利率水平并不断加大新产品、新技术的研发力度,扩展半导体测试接口产品的供应种类,提升整体解决方案的能力。
